摘要:概述基于MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的各類射頻RF( Radio Frequency)無(wú)源器件及微小型單片集成系統(tǒng)的概念與內(nèi)涵及其應(yīng)用市場(chǎng),重點(diǎn)介紹RF MEMS電容電感、開關(guān)、移相器、諧振器、濾波器、微型同軸結(jié)構(gòu)、天線、片上集成微納系統(tǒng)等的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀、典型研究成果和產(chǎn)品、技術(shù)方案和微納制...

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SM200A是Signal Hound公司最新推出的一款模塊化頻譜儀,它具有高動(dòng)態(tài)范圍、超低相噪、極快的掃描速度以及160MHz的實(shí)時(shí)帶寬等性能。 SM200A具有100kHz-20GHz頻率測(cè)試范圍,160MHz的實(shí)時(shí)帶寬,1THz/s 的掃描速度。另外,它還具有很高的交調(diào)截點(diǎn),110dB的動(dòng)態(tài)范圍(如圖1),以及具有足夠低的相噪,對(duì)EVM的貢獻(xiàn)不到0.1%。 圖...

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鑒于越來(lái)越多的電氣工程師使用三維電磁場(chǎng)分析工具,本篇文章以Coaxial Adaptor參數(shù)優(yōu)化分析為例,介紹在ANSYS Electronics Desktop 中如何實(shí)現(xiàn)SpaceClaim與ANSYS HFSS的幾何參數(shù)雙向互動(dòng)。具體操作如下: 1.在SpaceClaim中打開或創(chuàng)建3D模型。 2.使用 拉動(dòng)工具、 移動(dòng)工具,創(chuàng)建尺寸或位置參數(shù)。(詳見書中3.3....

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目前,各類電子設(shè)備呈現(xiàn)出智能化、微型化的趨勢(shì),升級(jí)換代日新月異,這對(duì)電子設(shè)備的研發(fā)周期、產(chǎn)品的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備的可靠性等等提出了更高的要求。如果要快速研發(fā)復(fù)雜可靠的電子設(shè)備,那么將CAE模擬軟件應(yīng)用于電子設(shè)備的研發(fā)流程中,被證實(shí)為行之有效的方法。 以前研究者只考慮一個(gè)場(chǎng)而忽略多場(chǎng)的耦合效應(yīng),由于各個(gè)物理...

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1、如何在HFSS中快速設(shè)置空氣盒子的矩形區(qū)域? 通常對(duì)于HFSS-FEM中的輻射、散射場(chǎng)問題分析時(shí),必須做出輻射邊界或PML等一個(gè)有限的內(nèi)部求解空間。HFSS支持快速建立矩形區(qū)域的功能。只需在菜單Draw選項(xiàng)選擇Region即可,軟件會(huì)根據(jù)最外部模型結(jié)構(gòu)建立一個(gè)距離結(jié)構(gòu)邊緣一定距離的矩形空氣盒子(材料默認(rèn)為vacuum) 圖1 ...

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雷達(dá)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜,在研發(fā)過程中常涉及到強(qiáng)度、剛度、電子散熱、噪聲、疲勞壽命、結(jié)構(gòu)優(yōu)化等多方面的工程問題。隨著現(xiàn)代CAE仿真技術(shù)的日趨成熟,企業(yè)完全可以將這種先進(jìn)的研發(fā)手段與試驗(yàn)和經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合,形成互補(bǔ),從而提升研發(fā)設(shè)計(jì)能力,有效指導(dǎo)新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì),節(jié)省產(chǎn)品開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,從而大幅度提高企業(yè)的...

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在統(tǒng)一的仿真平臺(tái)上,充分評(píng)估天線系統(tǒng)的各項(xiàng)性能指標(biāo),充分優(yōu)化天線設(shè)計(jì)性能、天線裝配性能、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度設(shè)計(jì)等性能,ANSYS的天線及其布局解決方案能夠幫助企業(yè)不同的設(shè)計(jì)工程師,輕松實(shí)現(xiàn)天線布局與優(yōu)化。無(wú)論天線是作為部件還是集成到工作環(huán)境中,您都可以依靠ANSYS天線仿真平臺(tái)獲得天線性能各方面的精確結(jié)果。 ANSYS HFS...

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Q1. 如何確定我的波導(dǎo)能夠傳輸?shù)哪Ｊ?怎樣得到模式的截止頻率?能否只仿真高階模式? HFSS具有只求解端口的功能。在HFSS求解設(shè)置中,選定“Ports Only”進(jìn)行設(shè)置。 如圖所示。要確定波導(dǎo)等傳輸線能夠傳輸?shù)哪Ｊ?可以在端口定義時(shí),將端口的模式數(shù)設(shè)置到充分多,然后利用“Ports Only” 功能,配合插值掃頻算法進(jìn)行求解,求解...

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HFSS是一款專業(yè)性很強(qiáng)的軟件,因此肯定不會(huì)像word之類的常用軟件一樣拿到手就會(huì)用,需要具備一定的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)。用戶在學(xué)習(xí)之前需要了解的基礎(chǔ)知識(shí)包括:基礎(chǔ)微波技術(shù)知識(shí)、電磁場(chǎng)基本理論、S參數(shù)相關(guān)知識(shí)等。 當(dāng)然,大家既然希望學(xué)習(xí)HFSS,肯定都是打算用來(lái)設(shè)計(jì)分析某一類問題,比如你是打算學(xué)習(xí)HFSS用于設(shè)計(jì)濾波器,...

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ANSYS高頻電磁技術(shù)在濾波器的應(yīng)用ppt,有仿真需求請(qǐng)聯(lián)系仿真在線

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一、概述 電磁兼容(EMC)是一門新興的綜合性學(xué)科,其研究的主要問題是如何使在同一電磁環(huán)境下工作的各種電氣電子設(shè)備和元器件都能正常工作,互不干擾,達(dá)到兼容狀態(tài)。隨著產(chǎn)品均向著高頻化、微型化、集成化的方向發(fā)展,電磁兼容問題愈來(lái)愈多,愈來(lái)愈明顯,也愈來(lái)愈成為產(chǎn)品前期設(shè)計(jì)不可忽視的環(huán)節(jié)。電磁兼容覆蓋整個(gè)電磁頻段,...

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在以往PCB板的熱和結(jié)構(gòu)計(jì)算中,往往無(wú)法考慮PCB板中Cu的分布對(duì)計(jì)算結(jié)果的影響,從而導(dǎo)致計(jì)算結(jié)果與真實(shí)結(jié)果存在一定的偏差。為了能夠更準(zhǔn)確地模擬PCB板,安世中德與ANSYS公司聯(lián)合開發(fā)了應(yīng)用與ANSYS WorkBench的PCB布線導(dǎo)入工具,實(shí)現(xiàn)對(duì)ECAD軟件寫出的布線文件或者布線圖片文件的數(shù)據(jù)解析及面向熱和結(jié)構(gòu)有限元計(jì)算的數(shù)據(jù)映...

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流化床燃燒具有傳熱傳質(zhì)條件好,燃料適應(yīng)范圍廣,氮氧化物排放量低,爐內(nèi)脫硫效率高等優(yōu)點(diǎn),是清潔燃燒方式之一。流化床鍋爐的設(shè)計(jì)涉及到復(fù)雜的多相流動(dòng),以及傳熱與傳質(zhì)問題。隨著現(xiàn)代CAE仿真技術(shù)的日趨成熟,企業(yè)完全可以將這種先進(jìn)的研發(fā)手段與試驗(yàn)和經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合,指導(dǎo)工程設(shè)計(jì)和優(yōu)化,彌補(bǔ)和克服傳統(tǒng)方法的缺陷,減少物理模...

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1、如何在HFSS中快速設(shè)置空氣盒子的矩形區(qū)域? 通常對(duì)于HFSS-FEM中的輻射、散射場(chǎng)問題分析時(shí),必須做出輻射邊界或PML等一個(gè)有限的內(nèi)部求解空間。HFSS支持快速建立矩形區(qū)域的功能。只需在菜單Draw選項(xiàng)選擇Region即可,軟件會(huì)根據(jù)最外部模型結(jié)構(gòu)建立一個(gè)距離結(jié)構(gòu)邊緣一定距離的矩形空氣盒子(材料默認(rèn)為vacuum) 圖1 ...

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雷達(dá)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜,在研發(fā)過程中常涉及到強(qiáng)度、剛度、電子散熱、噪聲、疲勞壽命、結(jié)構(gòu)優(yōu)化等多方面的工程問題。隨著現(xiàn)代CAE仿真技術(shù)的日趨成熟,企業(yè)完全可以將這種先進(jìn)的研發(fā)手段與試驗(yàn)和經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合,形成互補(bǔ),從而提升研發(fā)設(shè)計(jì)能力,有效指導(dǎo)新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì),節(jié)省產(chǎn)品開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,從而大幅度提高企業(yè)的...

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在統(tǒng)一的仿真平臺(tái)上,充分評(píng)估天線系統(tǒng)的各項(xiàng)性能指標(biāo),充分優(yōu)化天線設(shè)計(jì)性能、天線裝配性能、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度設(shè)計(jì)等性能,ANSYS的天線及其布局解決方案能夠幫助企業(yè)不同的設(shè)計(jì)工程師,輕松實(shí)現(xiàn)天線布局與優(yōu)化。無(wú)論天線是作為部件還是集成到工作環(huán)境中,您都可以依靠ANSYS天線仿真平臺(tái)獲得天線性能各方面的精確結(jié)果。 ANSYS HFS...

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上期我們談到了布局方面的注意事項(xiàng),對(duì)于layout 工程師來(lái)說電源模塊布局完成時(shí),布線也就基本已經(jīng)規(guī)劃好,布局做好,布線自然水到渠成。 如下圖1所示原理圖: 圖1 從原理圖中我們可以看到: a:主電流通道(紅色) b:地的區(qū)別(電源地 、信號(hào)地、其他信號(hào)地) c:反饋通道(藍(lán)色) d:續(xù)流回路。 對(duì)于上述開關(guān)電源的布線的...

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“你們會(huì)做測(cè)試夾具嗎?” 聽到客戶在電話那頭說的這句話,小陳愣了一下,不禁想起了發(fā)生在不久之前的另一段對(duì)話: “你會(huì)做層疊嗎?” “會(huì)” “嗯” ?????? 聊天聊到這突然就聊不下去了,這樣的問題確實(shí)不好回答,到底怎么樣才叫是會(huì)呢? 有一天,小明新接到一個(gè)項(xiàng)目,要求是性能優(yōu)先不計(jì)成本,主芯片是1.0mm pitch、4...

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從本篇開始,我們來(lái)談?wù)勯_關(guān)電源和LDO電源的一些原理上,指標(biāo)上的區(qū)別對(duì)比,目的是分析它們之間的優(yōu)缺點(diǎn),從而找到如何在PCB設(shè)計(jì)上更好的進(jìn)行選擇使用。本來(lái)本人是想從直流電源的種類的選擇進(jìn)行切入,查閱了不少資料,發(fā)現(xiàn)對(duì)直流電源的分類不太明確,按類型分,按電路結(jié)構(gòu)分,按拓?fù)浞侄疾惶粯印Ｓ械陌阉譃榫€性型,開關(guān)型,可...

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1數(shù)字地與模擬地 再次引用下周偉的這篇文章 所有以電壓電平為工作特性的電氣設(shè)備都需要有參考,也就是說電壓電平都是相對(duì)于這個(gè)參考來(lái)說的,而這個(gè)參考絕大多數(shù)情況下是0v,最后大家約定俗成的把這個(gè)0v參考叫成了“地”。 點(diǎn)擊回顧全文:《EMC與地之重新認(rèn)識(shí)地》 題外話:看過小編之前文章的朋友,都知道小編喜歡偶爾聽...

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之前一直在講高速串行的協(xié)議,MAC,PHY,PMD層,PMA層嗎,PCS層。。。看大家回答的數(shù)量也不是很多,弱弱的問一句大家都消化了嗎?的確,講到各個(gè)層的功能,數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)部如何去運(yùn)作協(xié)調(diào)這方面的確有點(diǎn)高深。其實(shí)坦白說哈,作為同組的一員,我也對(duì)上面的文章和劉工深感佩服(點(diǎn)贊點(diǎn)贊)。 既然上層的東西不那么好理解的話,我們還是...

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隨著電子通信技術(shù)的發(fā)展,信號(hào)傳輸?shù)乃俾室呀?jīng)越來(lái)越快,目前總線帶寬已經(jīng)發(fā)展到100Gbps/400Gbps,正在向1000Gbps帶寬邁進(jìn)。XAUI/XLAUI,SFP+,PCIE,SATA,QPI等都屬于串行總線,傳輸距離較短,板內(nèi)走線一般局限在50cm以下。對(duì)于ATCA架構(gòu)的高性能計(jì)算平臺(tái),由于需要很長(zhǎng)背板走線,因此IEEE在2007年發(fā)布了802.3ap標(biāo)準(zhǔn),此標(biāo)準(zhǔn)提出Backp...

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說完CTLE之后,大家不用猜都知道會(huì)講FFE。的確,FFE(Feed Forward Equalization前向反饋均衡)和前面CTLE有一些相似之處,它們都是模擬的均衡器,同時(shí)也是線性的。當(dāng)然說模擬,線性什么的比較抽象,實(shí)際上我認(rèn)為它們還有更大的相似之處,先賣個(gè)關(guān)子,下面會(huì)描述到。 還是按照上圖這個(gè)結(jié)構(gòu)分析,FFE的位置在發(fā)送端,它是利用波形...

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你“會(huì)”層疊嗎?你會(huì)怎么幫小明去修改這個(gè)層疊設(shè)計(jì)呢?小陳在研討會(huì)上經(jīng)常會(huì)說到一句話“限制科技發(fā)展的不是我們那突破天際的想象力,而是工藝的可實(shí)現(xiàn)性”。在這個(gè)案例中,有一個(gè)邊界,就是板厚。我們只能在一定的板厚框架內(nèi)去權(quán)衡其他的因素。而1mm的BGA使用文中“加工性能較好的板材”我們可選取的板厚通常在3.5mm以內(nèi)。...

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假設(shè)PCB厚度=2.2mm,信號(hào)從top層經(jīng)過孔換層到內(nèi)側(cè),本文用連接器的過孔為例進(jìn)行說明,某連接器的過孔完成孔徑(即電鍍后)是0.46mm,但鉆孔孔徑是0.55mm(即電鍍前),如下圖所示: 圖 1過孔結(jié)構(gòu)圖 下面我們進(jìn)行該過孔進(jìn)行建模仿真,看看過孔stub到底對(duì)信號(hào)有什么樣的影響,影響有多大。 過孔孔徑0.55mm,過孔是空心的,紅色圓...

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前不久,某客戶自行設(shè)計(jì)和制造的一款小批量的PCB,在我司的PCBA工廠貼裝,貼裝過程很順利,但是在成品測(cè)試時(shí),發(fā)現(xiàn)有45%的不良,不是沒有信號(hào)就是就是信號(hào)失真。經(jīng)過多天排查,最終發(fā)現(xiàn)不良的原因是因?yàn)樵赑CB制作時(shí),過孔孔銅厚度不均勻,PCB過孔局部孔銅過薄,導(dǎo)致在回流焊接時(shí),因?yàn)槭軣釠_擊的影響,過孔孔銅斷裂,造成開路出現(xiàn)失...

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本系列很多文章都是鏈接與引用,說明不少問題之前就談過了,所以后面就可以輕松一點(diǎn)。最后再索引一篇文章,講清楚和層疊設(shè)計(jì)相關(guān)的另一個(gè)很重要的知識(shí)點(diǎn)– 信號(hào)跨分割問題: SI與EMI(二)小陳帶你看看跨分割的影響 然后再節(jié)選一下本期話題的網(wǎng)友精彩回復(fù): 層疊設(shè)計(jì)流程及信號(hào)回流與參考平面 24~12層板層疊設(shè)計(jì)討論...

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大家如果心細(xì)的話應(yīng)該會(huì)留意到本期文章的題目,串?dāng)_案例分解,已經(jīng)可以揭示上期問題的答案了,主要是串?dāng)_在作怪,原來(lái)如此,是不是恍然大悟? 從截圖可以看到,本設(shè)計(jì)的問題主要有3點(diǎn):1、疊層設(shè)計(jì)不合理,信號(hào)與信號(hào)之間的間距比信號(hào)到參考的間距還小;2、雙內(nèi)層走線沒有避免平行走線的問題,而且能避開的區(qū)域也沒有意識(shí)去避開,...

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最近高速先生走進(jìn)千家萬(wàn)戶(客戶現(xiàn)場(chǎng))活動(dòng)進(jìn)行的如火如荼,受到了邀請(qǐng)單位的熱烈歡迎,目前我們已經(jīng)在成都、西安、長(zhǎng)沙、武漢、廣州、上海、南京、杭州等地開展了部分活動(dòng),大家的贊譽(yù)讓我們更有了分享的樂趣,同時(shí)我們也聽到了很多寶貴的意見。大家的支持和認(rèn)可是我們四處奔波的動(dòng)力,也是我們繼續(xù)寫下去的源泉。 有人錯(cuò)過...

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